Microsoft prépare la présentation publique de sa puce d’intelligence artificielle de nouvelle génération Maia 300 à l’automne 2026, potentiellement dès septembre, selon The Information dans un article cité par Reuters. Cette annonce constituerait une nouvelle étape importante dans la volonté de Microsoft de construire davantage de l’infrastructure informatique d’Azure et de ses services d’IA avec des puces conçues en interne.
La stratégie est étroitement liée à la volonté de réduire la dépendance aux coûteux processeurs d’IA de Nvidia. La demande pour l’IA générative entraîne des investissements massifs dans les centres de données, accélérateurs, réseaux et énergie, poussant les grands fournisseurs de cloud à développer leurs propres puces pour réduire les coûts, améliorer l’efficacité et contrôler davantage leur infrastructure.
Maia 300 arrive aussi alors que Microsoft doit rattraper Alphabet et Amazon dans les puces IA personnalisées. Google a commencé à comptabiliser des revenus issus de ventes directes de ses Tensor Processing Units, tandis qu’Amazon continue d’élargir l’adoption de ses processeurs Trainium.
Maia 300 pourrait être présenté dès septembre
Reuters indique que Microsoft prévoit de dévoiler Maia 300 cet automne, possiblement dès septembre. Le calendrier repose sur des personnes ayant une connaissance directe des plans citées par The Information et doit donc rester considéré comme une information rapportée jusqu’à une annonce officielle de Microsoft.
Microsoft affirme continuer à investir dans le silicium personnalisé dans le cadre de sa stratégie d’infrastructure IA à long terme. Andrew Wall, directeur général d’Azure Maia, a déclaré à Reuters que les chiffres de production cités ne reflétaient pas l’échelle du programme Microsoft, sans toutefois révéler les propres objectifs de volume de l’entreprise.
Microsoft discute avec TSMC de plus de 300 000 Maia 300
Selon le rapport, Microsoft discute avec TSMC afin d’obtenir une capacité de fabrication pour plus de 300 000 puces Maia 300 livrables en 2027. Un tel volume représenterait une expansion majeure du programme d’accélérateurs IA internes par rapport aux débuts de Maia.
Lire plus
L’ambition à long terme est encore plus importante : Microsoft souhaite finalement sécuriser une capacité dépassant un million de Maia 300. Les approvisionnements en composants et les négociations sur les capacités disponibles de TSMC pourraient toutefois limiter ces projets. Reuters n’a pas pu joindre TSMC en dehors des heures ouvrables.
Anthropic fait partie des grands clients cloud ciblés par Microsoft
Microsoft chercherait également à augmenter fortement la production et à convaincre de grands clients cloud, dont Anthropic, d’adopter Maia 300. Anthropic avait déjà été présenté comme discutant de la location de serveurs équipés de puces Maia conçues par Microsoft afin d’augmenter sa capacité de calcul pour ses services d’IA.
Si Microsoft gagne des clients externes à grande échelle, Maia pourrait dépasser son rôle de puce principalement utilisée dans Azure. Il pourrait devenir une autre plateforme de calcul cloud pour des entreprises d’IA aujourd’hui très dépendantes des GPU Nvidia ou des accélérateurs propriétaires d’autres hyperscalers.
Google et Amazon ont avancé plus vite dans les puces IA personnalisées
Microsoft est en retard sur Alphabet et Amazon dans le déploiement à grande échelle de ses propres puces IA. Google a développé plusieurs générations de TPU et a commencé à les vendre directement, tandis que Trainium d’Amazon gagne en adoption avec l’expansion de l’infrastructure IA d’AWS.
Cet écart rend Maia 300 stratégiquement important. Microsoft doit réunir suffisamment de performances, de support logiciel, de capacité de fabrication et de demande client pour justifier ses investissements dans le silicium personnalisé tout en réduisant son exposition au coût élevé et à l’offre limitée des accélérateurs Nvidia les plus avancés.
Maia 300 prolonge Maia 200 et la feuille de route 3 nm
Microsoft a présenté son premier accélérateur Maia en novembre 2023 puis Maia 200, deuxième génération, en janvier 2026. Maia 200 est fabriqué par TSMC en technologie 3 nanomètres et intègre une quantité importante de SRAM, une mémoire sur puce pouvant améliorer la vitesse lorsque les systèmes d’IA traitent de nombreuses demandes utilisateur.
Maia 300 devrait prolonger cette feuille de route, mais Microsoft n’a pas encore officiellement communiqué ses spécifications complètes, ses objectifs de performances, son prix ou sa disponibilité générale. Jusqu’à l’annonce officielle, septembre, les volumes de production et les projets d’adoption client restent des plans rapportés et non des engagements définitifs.
