Microsoft Maia 300, 이르면 9월 공개…AI 칩 생산 계획 확대

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Microsoft는 차세대 인공지능 칩 Maia 300을 2026년 가을 공개할 준비를 하고 있으며 이르면 9월 발표될 수 있다고 The Information이 보도했고 Reuters가 이를 전했다. 이번 공개는 Azure와 AI 서비스를 뒷받침하는 컴퓨팅 인프라를 자체 설계 실리콘으로 더 많이 구축하려는 Microsoft 전략의 중요한 단계가 될 전망이다.

이 전략은 고가의 Nvidia AI 프로세서 의존도를 낮추려는 노력과 밀접하게 연결된다. 생성형 AI 수요가 데이터센터, 가속기, 네트워킹, 전력에 대한 막대한 투자를 촉발하면서 대형 클라우드 사업자들은 비용 절감, 효율 향상, 인프라 통제력 확대를 위해 자체 칩 개발을 가속하고 있다.

Maia 300은 Microsoft가 자체 AI 실리콘 분야에서 Alphabet과 Amazon을 따라잡아야 하는 시점에 나온다. Google은 자체 Tensor Processing Unit 직접 판매 수익을 인식하기 시작했고 Amazon은 Trainium 프로세서 채택을 계속 확대하고 있다.

Maia 300은 이르면 9월 공개될 수 있다

Reuters에 따르면 Microsoft는 올가을 Maia 300을 공개할 계획이며 시점은 이르면 9월이 될 수 있다. 일정은 The Information이 계획을 직접 아는 관계자들로부터 확인한 내용이므로 Microsoft의 공식 제품 발표 전까지는 보도된 정보로 봐야 한다.

Microsoft는 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 맞춤형 실리콘 투자를 지속한다고 밝혔다. Azure Maia 사업 총괄 Andrew Wall은 Reuters에 보도된 생산량 수치가 Microsoft 프로그램 전체 규모를 반영하지 않는다고 말했지만 회사 자체 생산 목표는 공개하지 않았다.

Microsoft, TSMC와 Maia 300 30만 개 이상 협의

보도에 따르면 Microsoft는 2027년 인도분 Maia 300 30만 개 이상의 제조 능력을 확보하기 위해 TSMC와 협의하고 있다. 이 규모에 도달하면 Maia 프로그램 초기 단계와 비교해 자체 AI 가속기 사업이 크게 확대되는 셈이다.

장기 목표는 더 크다. Microsoft는 궁극적으로 Maia 300 100만 개 이상의 생산 능력을 확보하려 하지만 부품 공급과 TSMC의 가용 생산능력 협상이 계획을 제약할 수 있다. Reuters는 정규 영업시간 외에 TSMC의 논평을 받지 못했다.

Anthropic은 Microsoft가 확보하려는 주요 클라우드 고객 중 하나

Microsoft는 생산량을 크게 늘리고 Anthropic을 포함한 주요 클라우드 고객들이 Maia 300을 사용하도록 설득하려는 것으로도 알려졌다. Anthropic은 AI 서비스에 필요한 컴퓨팅 자원을 늘리기 위해 Microsoft 설계 Maia 칩이 들어간 서버를 임대하는 방안을 논의 중이라는 보도가 이전에 나왔다.

Microsoft가 외부 고객을 의미 있는 규모로 확보한다면 Maia는 Azure 내부용 중심 칩을 넘어설 수 있다. Nvidia GPU나 다른 hyperscaler의 자체 가속기에 크게 의존하는 AI 기업들에게 또 하나의 클라우드 컴퓨팅 플랫폼이 될 수 있다.

Google과 Amazon은 맞춤형 AI 칩에서 더 빠르게 움직였다

Microsoft는 자체 AI 칩 규모 확대에서 Alphabet과 Amazon에 뒤처져 있다. Google은 여러 세대의 TPU를 개발하고 고객에게 직접 판매하기 시작했으며 Amazon의 Trainium 제품군도 AWS의 AI 인프라 확대와 함께 채택이 늘고 있다.

이 경쟁 격차 때문에 Maia 300은 전략적으로 중요하다. Microsoft는 맞춤형 실리콘 투자 가치를 입증하고 고가이면서 공급이 제한된 Nvidia의 최상위 가속기 의존도를 낮추기 위해 충분한 성능, 소프트웨어 지원, 생산능력, 고객 수요를 확보해야 한다.

Maia 300은 Maia 200과 3nm 로드맵을 잇는다

Microsoft는 2023년 11월 첫 Maia AI 가속기를 공개하고 2026년 1월 2세대 Maia 200을 발표했다. Maia 200은 TSMC의 3나노미터 기술로 제조되며 대량의 SRAM을 탑재해 AI 시스템이 많은 사용자 요청을 처리할 때 속도 이점을 제공할 수 있다.

Maia 300은 이 로드맵을 확장할 것으로 예상되지만 Microsoft는 아직 전체 사양, 성능 목표, 가격, 일반 출시 시점을 공식 공개하지 않았다. 공식 발표 전까지 9월 일정, 생산량, 고객 채택 계획은 최종 확정이 아닌 보도된 계획으로 봐야 한다.

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