Apple dilaporkan mengurangkan rancangan penghantaran perkakasan 2026 kerana kekurangan DRAM global menekan bekalan Mac, iPad dan iPhone akan datang. Penganalisis Ming-Chi Kuo mengakui kekurangan memori itu nyata tetapi menolak dakwaan lebih dramatik bahawa TSMC mempunyai kira-kira AS$1 bilion pemproses belum siap yang menunggu cip memori yang gagal diperoleh Apple.
Menurut Kuo, Apple merancang pengeluaran pemproses sekurang-kurangnya tiga bulan lebih awal berdasarkan jumlah memori yang dijangka tersedia. Apple tidak meminta TSMC menghasilkan wafer dalam jumlah besar tanpa menyelaraskan memori untuk pembungkusan akhir, menjadikan senario inventori besar yang terbiar kurang berkemungkinan.
Kekurangan DRAM sudah menjejaskan perkakasan Apple
Tekanan memori telah menjejaskan Mac Studio, Mac mini dan MacBook Air, dan kekangan berterusan dijangka sampai kepada iPhone generasi seterusnya. Pengeluar memori mengutamakan pusat data AI kerana kontrak itu lebih menguntungkan, menyebabkan kapasiti untuk elektronik pengguna berkurang.
Bekalan terhad turut menaikkan harga memori dan memanjangkan tempoh menunggu. MacRumors menyatakan Apple menaikkan harga semua Mac dan iPad pada Jun, manakala harga iPhone dijangka meningkat pada September.
iPhone 18 Pro dan iPhone boleh lipat mungkin terhad
Keadaan bekalan boleh memberi kesan besar kepada pelancaran September. MacRumors menjangkakan iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max dan iPhone Ultra boleh lipat mungkin tersedia dalam kuantiti terhad pada awalnya dan berpotensi habis semasa tempoh prapesanan.
Kuo menolak senario cip belum siap bernilai AS$1 bilion
Kuo membantah laporan lain yang mendakwa TSMC mempunyai kira-kira AS$1 bilion pemproses belum dibungkus menunggu komponen memori yang tidak dapat diperoleh Apple. Beliau mengakui bekalan ketat ialah masalah sebenar, tetapi koordinasi rapat Apple dan TSMC menjadikan pengumpulan work-in-progress sebesar itu luar biasa. Tekanan bekalan Apple pada 2026 kelihatan nyata, namun lebih menunjukkan pengurangan penghantaran terancang akibat kekangan komponen dan bukannya kegagalan perancangan pemproses.
