Microsoft Maia 300 ชิปเร่งความเร็ว AI รุ่นที่ 3 ของไมโครซอฟท์ เปิดตัวเมื่อ 12 ตุลาคม 2569 ผลิตด้วยกระบวนการ TSMC N2P ระดับ 2 นาโนเมตร ใช้หน่วยความจำ HBM4 ความจุ 288GB และไมโครซอฟท์เคลมว่าเมื่อวางเต็มแร็กแล้วสร้างโทเค็นได้มากกว่า Maia 200 สูงสุด 7 เท่า ชิปตัวนี้คือหัวใจของแผนขยายศูนย์ข้อมูล Azure ระดับหลายกิกะวัตต์ และคาดว่าจะเริ่มใช้งานจริงในปี 2570
สารบัญ
⚡ สรุปข่าวใน 30 วินาที
- Maia 300 ผลิตที่ TSMC N2P ออกแบบแบบชิปเล็ต แยกดายประมวลผลกับดายหน่วยความจำ/I/O
- HBM4 8 ชุด ความจุ 288GB แบนด์วิดท์ 18TB/s มากกว่า Maia 200 ราว 2.5 เท่า
- แร็กละ 96 ชิป มากกว่ารุ่นก่อน 2 เท่าในงบไฟเท่าเดิม 167kW
- เคลมทรูพุตระดับแร็กสูงสุด 7 เท่า และประสิทธิภาพต่อวัตต์มากกว่า 2.5 เท่า
- คาดเริ่มใช้งานจริงปี 2570 รายละเอียดเพิ่มเติมรองาน Ignite 17–20 พ.ย. 2569
สเปก Maia 300 ต่างจาก Maia 200 อย่างไร
ไมโครซอฟท์เปิดตัว Maia 200 เมื่อต้นปี 2569 และนำไปใช้รันงานจริงแล้ว รวมถึง Copilot สำหรับ Maia 300 บริษัทเปลี่ยนโครงสร้างหน่วยความจำจากแบบ UMA เป็นแบบ NUMA กระจายตามชิปเล็ต ให้ข้อมูลอยู่ใกล้หน่วยประมวลผลมากขึ้น และเพิ่มรูปแบบตัวเลขความละเอียดต่ำอย่าง MXFP4 รุ่นปรับปรุง เพื่อลดการใช้หน่วยความจำ ช่วยให้รันโมเดลใหญ่และบริบทยาวได้ดีขึ้น
| หัวข้อ | Maia 300 เทียบกับ Maia 200 |
|---|---|
| กระบวนการผลิต | TSMC N2P (2nm) |
| หน่วยความจำ | HBM4 288GB มากขึ้น 33% |
| แบนด์วิดท์หน่วยความจำ | 18TB/s มากขึ้น 2.5 เท่า |
| พลังประมวลผลระดับระบบ (FLOPs) | เพิ่มขึ้น 36% |
| แบนด์วิดท์ scale-up | เพิ่มขึ้น 14% |
| ทรูพุตโทเค็นระดับแร็ก | สูงสุด 7 เท่า (เต็ม 96 ชิป) |
| ประสิทธิภาพต่อวัตต์ | มากกว่า 2.5 เท่า |
| จำนวนชิปต่อแร็ก | 96 ชิป (เดิม 48) |
แร็กละ 96 ชิป ต่อเป็นซูเปอร์พ็อดได้ 12,288 ชิป
แต่ละแร็กของ Maia 300 ประกอบด้วยถาด 24 ถาด ถาดละ 4 ชิป ใช้ไฟ 167kW เท่ากับรุ่นก่อนแต่ใส่ชิปได้มากเป็นสองเท่า ระบายความร้อนด้วยของเหลวมากกว่า 80% ที่เหลือใช้ลม เครือข่ายภายในเป็น Ethernet สองชั้น เชื่อมได้สูงสุด 128 แร็ก หรือ 12,288 ชิปในซูเปอร์พ็อดเดียว ไมโครซอฟท์ยังอ้างว่าเมื่อวัดเป็นจำนวนโทเค็นต่อเมกะวัตต์ Maia 300 ดีกว่าระบบที่ใช้ GPU ราว 40% แต่ไม่ได้ระบุชัดว่าเทียบกับระบบไหน
ทำไมเรื่องนี้สำคัญ: บริษัทคลาวด์รายใหญ่หันมาทำชิป AI ของตัวเองมากขึ้นเพื่อลดต้นทุนและการพึ่งพา GPU จากผู้ผลิตรายเดียว สำหรับคนไทยที่ใช้ Copilot หรือบริการบน Azure ชิปแบบนี้คือสิ่งที่อยู่เบื้องหลังความเร็วและค่าบริการ AI ในอนาคต ขณะที่ความต้องการ HBM ที่พุ่งขึ้นก็เป็นอีกแรงกดดันต่อราคาหน่วยความจำทั้งตลาด
Maia 300 จะใช้งานจริงเมื่อไหร่
บล็อก Azure ไม่ได้ระบุวันใช้งานเชิงพาณิชย์ที่แน่นอน แต่ข้อมูลที่ไมโครซอฟท์ให้ไว้ชี้ว่า Maia 300 จะเข้าสู่การใช้งานจริงในปี 2570 และบริษัทจะเล่ารายละเอียดเพิ่มเติมในงาน Microsoft Ignite วันที่ 17–20 พฤศจิกายน 2569 ชิปนี้จะไม่วางขายให้ผู้บริโภคทั่วไป แต่ใช้ภายในศูนย์ข้อมูลของไมโครซอฟท์เท่านั้น
คำถามที่พบบ่อยเกี่ยวกับ Microsoft Maia 300
Maia 300 คืออะไร
Maia 300 คือชิปเร่งความเร็ว AI รุ่นที่ 3 ที่ไมโครซอฟท์ออกแบบเองเพื่อใช้ในศูนย์ข้อมูล Azure เน้นงานรันโมเดล AI (inference) ที่ใช้บริบทยาวและการให้เหตุผล
Maia 300 ผลิตที่ไหน กี่นาโนเมตร
ส่วนประมวลผลผลิตด้วยกระบวนการ TSMC N2P ระดับ 2 นาโนเมตร และใช้หน่วยความจำ HBM4 8 ชุด รวม 288GB
ซื้อ Maia 300 มาใช้เองได้ไหม
ไม่ได้ ชิปนี้ใช้เฉพาะในศูนย์ข้อมูลของไมโครซอฟท์ ผู้ใช้จะได้ประโยชน์ทางอ้อมผ่านบริการอย่าง Azure และ Copilot
ความคิดเห็น 0
ยังไม่มีความคิดเห็นเป็นคนแรกที่แสดงความคิดเห็นในบทความนี้