Microsoft Maia 300 ชิป AI รุ่น 3 ผลิต 2nm แร็กเดียวแรงขึ้น 7 เท่า
Microsoft เปิดตัว Maia 300 ชิป AI รุ่นที่ 3 ผลิตที่ TSMC N2P ใช้ HBM4 288GB แร็กละ 96 ชิป เคลมทรูพุตสูงขึ้น 7 เท่าจาก Maia 200 คาดใช้งานจริงปี 2570
ติดตามเรา
Microsoft เปิดตัว Maia 300 ชิป AI รุ่นที่ 3 ผลิตที่ TSMC N2P ใช้ HBM4 288GB แร็กละ 96 ชิป เคลมทรูพุตสูงขึ้น 7 เท่าจาก Maia 200 คาดใช้งานจริงปี 2570
ยอดนิยมตอนนี้